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制程应用技术(pdf 47页)

所属分类:PCB印制电路板

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资料简介:

一、 SMT 品质
二、 SMT 回焊(REFLOW)
三、 目视检查,T/U 与REWORK
四、 免洗波焊技朮
五、 设备维护保养
六、 SMT 维护保养
七、 锡炉维护保养


一、 SMT 品质
零件之选择
零件之种类与分布
产品制程/ 制造方式之选择
PCB LAYOUT(SMD PAD)准则
--回焊制程SMD PAD上不得有导通孔
--标准SMD PAD LIBRARY之建立
--改善制造性之设计及导入时机
SMD零件承认制度之建立与执行
SMD代用零件承认制度之建立与执行
SMT制程/ 制造单位之参与产品设计及参与时机
设计人员与制程/ 制造人员之沟通与回馈
产品设计变更之确认
使用特殊制程时产品设计之配合
--免洗制程
--涌锡炉之焊接方式(双面SMD加传统零件)
配合设备需求/ 限制之设计……


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PCB制造流程及说明第二部份(DOC 59页)

PCB相关资料之镀通孔(pdf 12页)

电工技术的课件第二章-2ppt40.

FPC基础制程简介(pdf 31页)

用感光板制作电路板全程图解(doc 14页)

LDE显示屏测试方法(doc 11页)

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