SMT操作员培训手册(ppt 44页)

资料简介：

目录
一、 SMT 简介
二、 SMT 工艺介绍
三、元器件知识
四、 SMT 辅助材料
五、 SMT 质量标准
六、安全及防静电常识

 

 

内容摘要
第一章SMT简介
SMT 是Surface mounting technology 的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技
术。
SMT的特点
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（ THT）发展起来的，但
又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的
优点：
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件
的1/10 左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化，提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的
微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此， SMT是电子焊接技术的发展趋势。其
表现在：

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