试谈用于MEMS与微系统的材料(ppt 33页)
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资料简介：
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试谈用于MEMS与微系统的材料内容提要：
衬底：
微系统中，衬底使用目的有两个：
支撑将机械动作转换为电输出或者反之的转换器
信号转化器(压力传感器-Si膜；硅梁)
两种衬底材料用于微系统：
活性衬底材料-空间稳定性，对于环境条件不敏感
惰性衬底材料
可用作为基板的材料：
Si
SiO2、SiC、Si3N4和多晶硅等
Si是地球上最丰富元素，主要以化合物形式存在
单晶硅是用于MEMS和微系统最广泛衬底材料
力学性能稳定
理想的结构材料，高杨氏模量，但重量轻
熔点高，高温稳定性好
热膨胀系数小
没有机械迟滞效应，是理想的传感器和致动器的材料
硅晶片上容易制作涂层或者附加薄膜层
硅衬底制作工艺非常成熟
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