CAD技术在电子封装中的应用及发展历程(doc 13页)

资料简介：

一、引言
二、发展历程
三、结束语

 

现代电子信息技术的发展，推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展，微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用，已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点，介绍了封装CAD技术的发展历程，并简要分析了今后发展趋势。
一、引言
    CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全过程各

..............................

上一篇：CAD-CAM基本概念及发展趋势(doc 8页)

下一篇：V2001计算机程序操作指南(pdf 28页)

中国移动PDA浏览类业务应用程序接口规范(V1.6)(pdf34)

G202-12 Genesis2000 Hooks Training(ppt126).ppt

V2001计算机程序操作指南(pdf 28页)

会计信息化原理培训教程(ppt 32页)

Word 2003域应用手册(doc 28页) 

信息安全风险评估及信息安全保障体系(ppt 49页)