SMT激光模板开孔设计规范教材(PPT 34页)
所属分类：smt表面组装技术
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资料简介：
一、模板相关专业术语
二 、模板的宽厚比与面积比
三、锡浆网的开孔规范
四、胶水网的开孔规范
五、 模板的工艺流程
一、模板相关专业术语
关键词：
DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件
SMT——surface mounted technology，表面贴装技术
PCB——printing circuit board，印制线路板
SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件
SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件
PAD——焊盘
STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板
Templates ——检验罩板/套板/比对板/蒙板/Mask
焊膏/锡膏/焊锡膏
贴片胶/红胶
开口/开孔
宽厚比：网孔宽度与钢片厚度的比例；比例范围是：宽厚比>1.5，
当网孔宽度比钢网厚度大于1.5时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上。
面积比：网孔的开口面积与孔壁面积的比例，比例范围是：面积比>0.66。
当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上 。
若L＞5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比。以上为IPC-7525模板锡膏有效释放的通用设计导则
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